Element za grijanje i grijaća cijev počeli su 1980-ih

Sony je počeo da uključuje sheme hlađenja toplotnih cijevi, prisilnu konvekciju na nekim mjestima i pasivna rebra za potrošačku elektroniku. U početku, tjuneri i pojačala koja su koristili ubrzo su se proširili na druge elektronske aplikacije visokog toplotnog fluksa. Krajem 1990-ih, sve žešći CPU mikroračunara doveo je do trostrukog povećanja broja patentnih prijava toplotnih cijevi u Sjedinjenim Državama. Kao specijalizirani industrijski element za prijenos topline, toplinska cijev se razvija i proizvodi od robe široke potrošnje od Sjedinjenih Država do Azije. Moderne CPU toplotne cijevi su obično napravljene od bakra i koriste vodu kao radni fluid.