Gubitak prinosa galvaniziranih električnih cijevi za grijanje

Gubitak prinosa galvaniziranih električnih cijevi za grijanje

Prilikom galvanizacije potrebno je da ujednačenost visine izbočenja bude unutar ± 1 mm, što uvelike premašuje indeks uniformnosti matrice štampe. To je zato što debljina materijala šablona i tačnost laserskog rezanja uveliko variraju, a na otvoru šablona biće mala količina ostataka paste za lemljenje, sa tipičnim rasponom varijacije od ± 7 mm.

Gubitak prinosa galvanizacijom je na nivou ppm ili čak niže. Prema definiciji kriterijuma kvara, sa stanovišta ujednačenosti visine izbočenja, galvanizacija ima manje gubitke od stencil štampe. Stoga, za IC-ove visokog prinosa i velike veličine, galvanizacija je jeftina tehnologija, a gubitak prinosa rezultira gubitkom uporedivosti štampanja šablona.

Tokom galvanizacije, UBM je potrebno premazati Ti/W/Cu, koji se ravnomjerno raspršuju po cijeloj površini pločice, nakon čega slijedi fotolitografija kako bi se formirali konveksni lemni spojevi. Dodatni bakreni sloj će se djelomično potrošiti reflow lemljenjem i termičkim naprezanjem metalnih spojeva. Lemni metal se taloži u elektrohemijskom obliku - na bazi metil sumporne kiseline. Duljina vremena obrade galvanizacije ovisi o visini izbočina - za razliku od podnog tiska sa pastom za lemljenje - to jest, vrijeme galvanizacije je ograničeno visinom manjih izbočina. Nakon uklanjanja filma za galvanizaciju, Ti/W/CuUBM se uklanja metodom jetkanja. Refluksirajte naneseni lem na pločicu da se formiraju sferne izbočine, a zatim očistite da biste uklonili organske ostatke.

U FraunhoferIZM-u je završeno nekoliko tipova galvanizacije bezolovnog lemljenja i obavljena su detaljna promatranja. Najbolja alternativa SnPb pasti za lemljenje je SnAg (slika 3), jer ima određene posebne karakteristike. Srebro ima veću razliku potencijala elektrode, što ga čini lakšim za taloženje od kalaja. Zbog toga je potrebno dodati super jake koordinacione agense jonima srebra kako bi se suzbilo prerano taloženje srebra.